5 月 13 日音信，SEMI（海外半导体产业协会）好意思国加州当地时分 12 日公布最新一期《半导体材料阛阓贯通》，指出环球半导体材料阛阓在 2025 年兑现 6.8% 同比增长，范畴升至 732 亿好意思元（注：现汇率约合 4983.97 亿元东说念主民币）。

半导体材料阛阓概况可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年兑现了增长，开云体育(中国)官方网站其中晶圆制造材料营收同比晋升 5.4% 至 458 亿好意思元；封装材料营收同比晋升 9.3% 至 274 亿好意思元。

▲ 图源：SEMI

SEMI 默示，晶圆制造材料中光罩、光刻胶过火赞成剂、湿式化学品的增幅均跨越 10%，清楚制程升级带动材料使用量晋升；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为特出，这是金价变动和先进基板需求执续扩大的共同作用。

总的来看开云(中国)2026世界杯官方app下载，晶圆制造材料与封装材料两大景色同步成长，反应出制程复杂度晋升、先进制程需求增多、HPC 与 HBM 制造投资执续鼓励。